Elektronikfertigung
Langjährige Erfahrung, Fachpersonal und geschulte Produktionsmitarbeiter sorgen in allen Bereichen der Elektronikfertigung für Zuverlässigkeit, Flexibilität und Qualität, um Ihre Kundenanforderungen zu erfüllen. Ständige Erweiterungs- und Modernisierungsinvestitionen gewährleisten eine Fertigung nach dem aktuellen Stand der Technik.
Prozesse:
Bauteilbeschaffung, Bauteilvorbereitung, klimageschützte Lagerung sensibler Bauteile, SMD-, THT-, Hand- und Mischbestückung, Nutzentrennen, Handlöten, Roboterlöten, Dampfphasenlöten, Wellen- und Selektivlöten, Tauchlackieren, Vergießen, Montieren, Ultraschallschweißen, Laserbeschriftung, Etikettieren, Programmieren, Kennzeichnung, Testen (in-Circuit-und Funktionstest), Prüfen, AOI-Inspektion, Verpacken ...
Produkte:
Leiterplattenbestückung in allen Varianten, für alle Branchen, von 1 bis 100.000 Stück, komplette Baugruppen mit allen Vor- und Nacharbeiten, After-Sales-Service …
Ihre Ansprechpartner in Balingen:
Björn Mehlinger, Telefon: 07433 9689-200, E-Mail: bjoern.mehlinger@zaw-ggmbh.de
Verfügbare Maschinen
| Bezeichnung | Hersteller | Technologien | Bemerkungen | |
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HiQ Vario | Herrmann Ultraschalltechnik | Ultraschallschweißanlage | Ultraschallschweißen, Arbeitsfrequenz 35 kHz |
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Mydata My100 SMD-Bestückmaschine | Mycronic | SMD-Bestückmaschine | automatische Bestückung von SMD-Bauteilen, kleinste Bauteilgröße 0402, Geschwindigkeit von bis zu 16.000 Chips pro Stunde, maximal 112 verschiedene Bauteile |
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Mydata My200LX | Mycronic | SMD-Bestückmaschine | automatische Bestückung von SMD-Bauteilen, kleinste Bauteilgröße 0201, Geschwindigkeit von bis zu 16.000 Chips pro Stunde, maximal 112 verschiedene Bauteile |
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Horizon 03 | Dek | SMD-Pastendrucker | Aufbringen von Lotpaste auf Platinen vor der SMD-Bestückung |
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MY700 | Micronic | Jetprinter für Lötpaste | Flexibel, gut für Prototyping und Finepitch geeignet, inkl. Bauteilverklebung |
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SMT Reflow XS Reflowlötofen N2 | SMT | Reflowofen | Verlöten von SMD-bestückten Platinen unter Stickstoff |
| PL 550A | Ersa | Reworkstation für SMD-Chips | Entlöten und Neuauflöten defekter SMD-Chips | |
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8140 PCS | Seho | Lötwelle für THT-Bauteile | Automatisches Löten von Platinen mit bedrahteten Bauteilen in der Serie |
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SMA 600 | Weresch | Bauteilvorbereitung für bedrahtete Bauteile | Zur Vorbereitung von gegurteten bedrahtete Bauteile (Anschlußbeinchen kürzen und biegen) |
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MC 2000 (2 Stück) | Branson | Ultraschallschweißanlage | Ultraschallschweissen von Kunststoffgehäusen 20 KHz |
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My 700JX | Mycronic | Jetprinter und Jetdispenser | Geschwindigkeit: 1.080.000 Dots per Hour Medien: Lotpaste und SMD-Klebstoff Features: 2D Inspektion und Reparatur-Funktion Fine Pitch- bis 330µm Dotgröße Import von Gerber-Daten zur Offline-Programmierung Individuelle Programmierung jedes Lotpasten-Depot möglich Einsetzbar ab Losgröße 1 Kleinste PCB-Größe ca. 70x40mm (LxB) Größte PCB-Größe ca. 410x580 mm (LxB) Gewicht: 1600 kg Leistungsaufnahme: 3kW |
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Midata 511 | Marconi / Aeroflex | In-Circuit-Teststation | In-Circuit-Test zum Prüfen auf einwandfreie elektrische Funktion |
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SPA 400 NC | Ebso | Selektivlötanlage | automatisches Löten von Platinen mit bedrahteten Bauteilen Arbeitsbereich 400 x 400 mm |
| Modula | GTL Knödel | Lackieranlage | Aufbringen von Schutzlackbeschichtungen im Tauchverfahren |